.:!:. KIMIANETWORKS .:!:. - اطلاعاتى در مورد تكنولوژى BTX

سال ها است كه كيس ها و مادربردهاى منطبق با استاندارد ATX جايگزين مدل هاى AT گشته اند عليرغم مزايايى كه نسبت به فاكتور فرم AT دارد توليد كنندگان قطعات كامپيوتر را در محدوديت هاى متعددى قرار داده و مانع از گسترش تكنولوژى هاى مدرن شده است. فاكتور فرم BTX با هدف حذف محدوديت ها و نقايص ATX براى اولين بار در همايش۲۰۰۳ IDF توسط اينتل پيشنهاد شد و رفته رفته شاهد فراگير شدن آن خواهيم بود. در اين مقاله قصد داريم كيس ها و مادربردهاى منطبق بر استاندارد BTX را بررسى و با مدل هاى ATX مقايسه كنيم. مقدمه اى بر BTX BalancedTechnology eXtended فاكتور فرم (Form Factor)آينده كامپيوترهاى روى ميزى خواهد بود. مبتكر اصلى اين تكنولوژى كمپانى اينتل است و هنوز هيچ يك از كمپانى هاى بزرگ صنعت كامپيوتر از آن پشتيبانى نكرده اند. فاكتور فرم هر كامپيوتر نوع كيس، مكان قرارگيرى قطعات بر روى مادربرد و مكان نصب منبع تغذيه و نوع كانكتورهاى آن را مشخص ميكند و به توليد كنندگان قطعات مختلف كامپيوتر اطمينان ميدهد كه محصول آنها با ديگر قطعات كامپيوتر سازگار است. براى مثال در استاندارد ATX، كيس با مادربرد ATX كاملا تطبيق ميكند چرا كه سازنده كيس به عنوان مثال دقيقا ميداند مكان پورت هاى ورودى / خروجى (I/O Panel) و يا شيارهاى توسعه بر روى مادربرد نصب شده در داخل كيس كجا خواهد بود. همچنين توليدكننده مادربرد نيز ميداند كه چه تعداد جاى پيچ بر روى مادربرد خود تعبيه كند و هر يك از آنها در چه مكانى قرار دهد تا در يك كيس ATX استاندارد نصب شود. فاكتور فرم علاوه بر استاندارد سازى كيس و مادربرد، شامل منبع تغذيه كامپيوتر نيز مى شود و كانكتورهاى ارتباطى آن با ساير سخت افزار ها و مكان قرار گيرى آن در داخل كيس را تعريف مى كند. فاكتورفرم BTX تغييرات اساسى در طراحى مادربرد و كيس ايجاد كرده است تا تهويه بهترى براى پردازنده، چيپست مادربرد و كارت گرافيك فراهم سازد. اين قطعات در طراحى جديد به صورتى چيده شده اند تا به ترتيب اهميت در جريان هواى عبورى از داخل كيس قرار بگيرند. علاوه بر اين در استاندارد BTX حداكثر فضاى مفيد داخل كيس استفاده شده است تا كيس ها با ابعاد كوچكتر از آنچه در دسترس ماست توليد شوند. در فاكتور فرم BTX سيستم خنك سازى درونى كيس با يك «خنك كننده مركزى» (Thermal module) استاندارد شده است. اين خنك كننده وظيفه دارد جريان ثابتى از هواى تازه در درون كيس ايجاد كند در حالى كه ميزان سر وصدا (Noise) آن به حداقل رسيده است. با بهره گيرى از يك جريان هواى پيوسته، ديگر لزومى به استفاده از خنك كننده هاى پر سروصدا براى چيپست مادربرد يا حتى پردازنده كارت گرافيك نيست.حال به بررسى تفاوت هاى عمده فاكتور فرم هاى BTX و ATX ميپردازيم. سيستم خنك سازى BTX در فاكتور فرم ATX براى تهويه هريك از قطعات مهم كامپيوتر كه نياز به خنك سازى دارند از يك خنك كننده مستقل استفاده مى شود بنابر اين در يك كامپيوتر مدرن ممكن است بالغ بر پنج فن قدرتمند بر روى قطعات مختلف ديده شود كه هريك به نوبع خود نياز به توان مصرفى با ارزشى دارند و سر و صداى زيادى را توليد ميكنند. با اين فرض بخش عمده اى از توان توليدى منبع تغذيه صرف خنك سازى فضاى درونى كيس خواهد شد و توانى كه به ساير قطعات ميرسد محدوديتى در عملكرد و كارايى آنها ايجاد مى كند. در فاكتور فرم BTX طراحى سيستم خنك سازى به صورتى است كه حداقل با دو فن قدرتمند مى توان تمام قطعات و سخت افزار هايى كه نياز به تهويه دارند را خنك ساخت. يكى از اين دو فن در داخل منبع تغذيه تعبيه شده است و ديگرى در « خنك كننده مركزى»قرار دارد. بر خلاف انتظار در كامپيوتر هاى مبتنى بر استانداردBTX سى.پى.يو از يك فن اختصاصى استفاده نمى كند و تهويه هدسينك (Heatsink) آن اصلى ترين وظيفه خنك كننده مركزى است.در داخل كيس BTX خنك كننده مركزى هوا را از منفذهاى جلوى كيس به داخل هدسينك پردازنده مى دمد سپس جريان هوا را به سمت چيپست مادربرد و پردازنده كارت گرافيك PCI Express هدايت مى كند و سر انجام هواى گرم از پشت كيس تخليه مى شود. براى تسهيل اين روند و حداكثر استفاده از جريان هواى توليد شده طراحى مادربردهاى BTX نسبت به ATX به كلى تغيير كرده است. سوكت سى.پى.يو در جلوى مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولين قطعه اى باشد كه توسط جريان هواى داخل كيس تهويه مى شود. علاوه بر اين سوكت پردازنده ۴۵ درجه دوران يافته به طورى كه يك گوشه آن درست در مقابل خنك كننده مركزى قرار گيرد. با اين چرخش، هوا در هر دو طرف هدسينك پردازنده به جريان مى افتد تا حرارت به صورت موثرترى جذب شده و پس از آن جريان هواى پيوسته اى به ساير قطعات برسد. براى پردازنده هايى كه بر روى مادربردهاى BTX سوار مى شوند تا كنون دو مدل هدسينك از سوى اينتل پيشنهاد شده است. مدل اول براى پردازنده هاى گران قيمت كه حرارت زيادى توليد مى كنند طراحى شده و شامل يك استوانه بزرگ آلومينيومى مشبك است. شيار هاى مارپيچ تعبيه شده در داخل آن جريان هوا را با هر زاويه اى به راحتى از خود عبور مى دهند. مدل ديگر براى پردازنده هاى ميان قيمت طراحى شده و شامل يك مكعب مستطيل آلومينيومى مشبك است. در هر دو مدل هدسينك از منافذ افقى و عمودى متعددى براى عبور جريال هوا بهره برده شده تا سطح تماس آلومينيوم هدسينك با هوا به حداكثر برسد. كيس هاى BTX طراحى اين كيس ها با كيس هاى رايج ATX تفاوت هاى زيادى دارد. مكان پورت هاى ورودى و خروجى و شيارهاى توسعه در پشت كيس تغيير كرده اند و در جلوى كيس BTX مكانى براى نصب خنك كننده مركزى تعبيه شده است اين مكان به واسطه دريچه هاى مشبكى با هواى بيرون كيس در ارتباطات است در پشت كيس نيز دريچه مشبك ديگرى براى خروج جريان هواى گرم در نظر گرفته شده اين دو دريچه به شيوه در مقابل هم قرار مى گريند كه مانع گردش جريان هوا در داخل كيس شوند. كيس هاى BTX در مدل هاى ايستاده (Tower) و خوابيده توليد خواهند شد.از نظر ظاهر كيس هاى ايستاده شبيه به كيس هاى ATX هستند با اين تفاوت كه مادربرد در ديواره سمت چپ كيس نصب مى شود. طراحى منحصر به فرد سيستم خنك سازى در فاكتورفرم BTX، كيس هاى خوابيده را بيشتر رواج خواهد داد و كامپيوتر ها را از نظر ظاهرى كوچك و كوچكتر مى سازد. مادربردهاى BTX علاوه بر تغييراتى كه در مكان قرار گرفتن سوكت سى.پى.يو روى مادربرد ايجاد شده است تغييرات اساسى ديگرى نيز در مكان ساير اجزاى مادربرد صورت گرفته. چون اين مادربردها روى ديواره سمت چيپ كيس نصب مى شوند پورت هاى ورودى و خروجى و شكاف هاى توسعه از سمت چپ مادربرد در فاكتور فرم ATX با سمت راست آن تغيير مكان داده اند. مادربردهاى BTX همگى مجهز به شيار هاى توسعه PCI Express هستند. شيار PCI Express X16 در اين مادربردها در مكانى قرار دارد كه پردازنده كارت گرافيك نصب شده روى آن شيار را در جريان هواى داخل كيس قرار دهد. علاوه بر اين برد كارت گرافيك همانند يك ديوار مانع پراكنده شدن جريان هوا و نفوذ آن به قسمت هاى پايينى كيس مى شود. اين طراحى مساعدت فراوانى به توليد كنندگان كارت گرافيك خواهد كرد. در حال حاضر آنها در طراحى سيستم خنك كننده پردازنده كارت گرافيكى جريان هواى گسسته داخل كيس ATX را در مد نظر قرار نمى دهند و مجبور به استفاده از يك سيستم خنك كننده پر قدرت و گران براى كارت خود هستند. چيپست هاى پل شمالى و پل جنوبى اين مادربرد ها با فاصله نسبتا كمى از هم به ترتيب اهميت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جريان هواى توليدى توسط خنك كننده مركزى قرار گيرند. ماژولهاى حافظه در مادربردهاى BTX با اينكه در مسير اصلى جريان هوا قرار نگرفته اند با چرخش ۹۰ درجه نسبت به وضعيت آنها در استاندارد ATX همانند كارت گرافيك ديواره اى براى جلوگيرى از پراكندگى جريان هوا به وجود آورده اند همچنين نزديكى آنها به منبع تغذيه و خنك كننده داخلى آن در تهويه تراشه هاى حافظه موثر است. بخشى از جريان هوايى كه توسط خنك كننده مركزى توليد مى شود به زير مادربرد هدايت مى شود. اين جريان هوا در تهويه اجزاء ديگر مادربرد موثر است. بخش اعظم آن به داخل هدسينك سى.پى.يو دميده مى شود و آن را خنك نگاه مى دارد بخشى ديگر نيز از لبه هاى هدسينك سى.پى.يو به جريان هواى خروجى از داخل هدسينك مى پيوندد و به سوى هدسينك چيپست پل شمالى مادربرد هدايت مى شوند تا پس از تهويه آن در مسير خود پردازنده گرافيكى و همچنين چيپست پل جنوبى مادربرد را نيز خنك سازند و در پايان جريان هواى گرم از بالاى پورت هاى ورودى/ خروجى در پشت كيس خارج مى شود. خنك كننده مركزى به دليل استفاده از يك فن قدرتمند مى تواند به تنهايى اين سيكل را به گردش در آورد با اين حال در پشت كيس نيز مكانى براى نصب يك فن ديگر تعبيه شده تا در كامپيوتر هايى كه درجه حرارت داخل كيس زياد است، خارج كردن جريان هواى گرم از دريچه خروجى پشت كيس تسهيل يابد. انواع مادربردهاى BTX فاكتور فرم BTX مادربردها را بر حسب اندازه به سه دسته تقسيم بندى مى كند: BTX، MicroBTX ،PicoBTX. مادربرد هاى دسته BTX مادربردهاى استانداردى هستند كه مى توان روى آنها حداكثر امكانات جانبى و تجهيزات را پيدا كرد اين مادربردها در داخل كيس هاى BTX ايستاده جا مى گيرند. دسته MicroBTX شامل مادربردهاى ارزان قيمتى است كه حداقل امكانات جانبى و شيارهاى توسعه را دارند و مى توان آنها را علاوه بر كيس هاى ايستاده BTX در كيس هاى خوابيده نيز جا داد. دسته PicoBTX شامل مادربردهاى ارزان قيمتى است كه ويژه كاربرد خاص طراحى شده اند مصرف كنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهاى اين دسته بهترين گزينه براى كامپيوتر هاى كوچك يا SFF (فاكتور فرم كوچك) به شمار مى روند. در كامپيوتر هاى كوچك فعلى استاندارد مشخصى در طراحى مادربرد رعايت نمى شود لذا مادربرد ATX يك كامپيوتر كوچك با كيس SFF سازنده ديگر سازگار نيست. كيس هاى PicoBTX استانداردى را براى تمام توليد كنندگان كامپيوترهاى كوچك به ارمغان مى آورند كه به كمك آن مشكل سازگارى محصولات توليدكنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد. در طراحى كيس هاى خوابيده PicoBTX ارتفاع تا حد ممكن كاهش يافته است. لذا در آنها درايوهاى نورى باريك (Slim) كه در كامپيوتر هاى كتابى استفاده مى شوند كاربرد دارد همچنين كارت گرافيك به دليل ارتفاع زيادش در آنها به صورت افقى بر روى يك Riser كه به مادربرد متصل است سوار مى شود. منبع تغذيه كيس هاى BTX فاكتور فرم BTX هيچ تغييرى در خصوصيات منبع تغذيه و كانكتور هاى ارتباطى آن ايجاد نكرده است و از اين حيث كاملا مشابه منبع تغذيه كيس هاى مدرن ATX با استاندارد ATX12V نسخه ۲‎/۰۱ مى باشد اين استاندارد در مادربردهاى ATX بر پايه چيپست هاى سرى ۹۰۰ اينتل كاربرد دارد و امروزه ما كانكتورهاى متفاوت آن را بر روى مادربردهاى فوق مشاهده مى كنيم.عمده ترين تفاوت استاندارد جديد با منبع تغذيه هاى ATX كه از آنها استفاده مى كنيم در كانكتور ارتباطى منبع تغذيه با مادربرد است كه به تعداد پين هاى آن ۴ واحد اضافه شده است. اين چهار پين اضافى ولتاژ هاى ۳.۳ ولت، ۵ ولت و ۱۲ ولت را به مادربرد ارسال مى كند. اشتباه نكنيد ۴ پين اضافه شده به كانكتور ATX 20pin چهار پينى ۱۲ ولتى نيستند كه مجبور به استفاده از آنها در تمام مادربردهاى پنتيوم ۴ هستيم. ولتاژ هايى كه ۴ پين اضافه شده به كانكتور ATX 24pin براى مادربرد ارسال مى كنند در كانكتور ATX 20pin هم تعبيه شده لذا مادربردهايى كه از اين استاندارد بهره ميبرند با كانكتور ATX 20pin هم كار مى كنند. shahrecd.com